一种集成温控单元的湿度传感器
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成温控单元的湿度传感器，其包括：基座；基体，所述基体连接于所述基座上；湿敏元件，所述湿敏元件连接于所述基体一侧；温控元件，所述温控元件连接于所述基体另一侧；防护罩，所述防护罩扣设于所述基体外部，并且与所述基座连接。本实用新型通过在湿敏元件背面放置温控元件，保证湿敏元件温度高于环境0.5℃～1℃，使湿敏元件表面持续处于水蒸气不饱和状态，从而避免高湿环境下湿敏元件结露导致的输出失真，防止长期使用下传感器失效情况的发生，提高了传感器在高湿环境下工作的可靠性，延长使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种集成温控单元的湿度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022008023.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN213022953U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
潘志强金健飞
申请人 ：
北京天创金农科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区朝阳路69号1号楼11至12层②-1202内5
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
朱健
优先权 ：
CN202022008023.0
主分类号 ：
G01N27/22
IPC分类号 ：
G01N27/22
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N27/00
用电、电化学或磁的方法测试或分析材料
G01N27/02
通过测试阻抗
G01N27/22
通过测试电容量
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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