一种低温环境舱温度控制电路及低温环境舱

授权

摘要

本实用新型提供了一种低温环境舱温度控制电路及低温环境舱，包括MCU、温度采集单元、负载电压监控单元、电源电压监控单元和若干加热单元；温度采集单元的输出端与MCU的ADC端口电性连接，MCU的输出端口分别与若干加热单元的输入端一一对应电性连接；负载电压监控单元的输入端和电源电压监控单元的输入端与加热单元处的交流电源电性连接，负载电压监控单元的输出端和电源电压监控单元的输出端与MCU的ADC端口电性连接，MCU选择性的开关一个或者多个加热单元。

基本信息

专利标题：

一种低温环境舱温度控制电路及低温环境舱

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022016116.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-15

授权号：

CN212933343U

授权日：

2021-04-09

发明人：

翁凌云胡航宇

申请人：

哈工安立杰（武汉）汽车工程有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市经济技术开发区通用航空及卫星产业园特1号

代理机构：

武汉红观专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈凯

优先权：

CN202022016116.8

主分类号：

G05D23/24

IPC分类号：

G05D23/24