一种电路板生产用的钻孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板生产用的钻孔装置，本实用新型涉及电路板加工技术领域，包括钻孔机台，所述钻孔机台的台板上固定有定位机构与框套，所述框套的底部开设有贯穿口，所述框套的侧面设有第一推动机构，所述定位机构远离框套的一侧设有第二推动机构，所述第二推动机构的侧面设有限位板，所述限位板的底部与台板相固定。本实用新型使得整个钻孔过程无需人工频繁拆装电路板，提高了电路板钻孔加工的自动化程度，有利于提升工作效率，解决了背景技术中的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板生产用的钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022020067.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN213259858U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
王光明王兆慧
申请人 ：
斯威弗特信息技术（杭州）有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区五常街道朗悦居1幢3单元504室
代理机构 ：
滁州创科维知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴向青
优先权 ：
CN202022020067.5
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/06 B26D7/01 B26D7/32 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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