一种非焊接式的PCBA铜排安装结构
授权
摘要
一种非焊接式的PCBA铜排安装结构，包括PCB接线端子、PCB和非焊接式PCBA铜排，PCB接线端子插装在PCB上，PCBA铜排通过螺钉与PCB接线端子连接固定。本安装结构使得铜排焊脚（支脚）与PCB之间的焊接可以达到良好的焊锡效果，并且铜排的制作变得简单，铜排的体积/热容大小不再成为导致焊锡效果不佳的因素，因此铜排也可以根据汇流需求制作更大截面积的铜排，而无需顾忌与PCB之间的焊接不良。
基本信息
专利标题 ：
一种非焊接式的PCBA铜排安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022027415.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN213403611U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
周树坤
申请人 ：
安徽动力源科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市郎溪县经济开发区
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
张玉红
优先权 ：
CN202022027415.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K3/34
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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