一种基座焊缝双真空检漏设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种基座焊缝双真空检漏设备，包括支撑组件、抽气组件、定位组件和下压组件，所述支撑组件包括机架、支撑板和万向刹车轮，所述抽气组件包括真空泵和两个高压罐体，所述定位组件包括承载板、支撑筒和密封圈，所述下压组件包括伺服电机、丝杠、丝杠座、压块和导向杆。本实用新型通过将待检测的产品支撑在支撑筒的上部，使得产品的下部处于定位槽的内侧，并使得产品的下壁与密封圈接触，运行下压组件，使得压块压在产品的上部，利用密封圈进行密封，然后再运行真空泵对高压罐体进行抽吸，进而进行检漏。
基本信息
专利标题 ：
一种基座焊缝双真空检漏设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022066369.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212748230U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
王鹏程
申请人 ：
无锡米普勒自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区城南路226-1号
代理机构 ：
北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁爱荣
优先权 ：
CN202022066369.6
主分类号 ：
G01M3/34
IPC分类号 ：
G01M3/34 F16J15/10
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01M
机器或结构部件的静或动平衡的测试；其他类目中不包括的结构部件或设备的测试
G01M3/34
••••通过测试容器保持真空的可能性，例如罐头测试机
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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