一种集成电路封装的夹取装置
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种集成电路封装的夹取装置，包括支撑板，所述支撑板底部的两侧固定连接有侧板，所述支撑板的下方安装有两个夹块，两个所述夹块底部相邻的一侧开有夹口，两个所述侧板之间固定连接有滑杆，两个所述夹块的上半部分开有滑孔，俩个所述滑杆的外壁与两个所述夹块上的滑孔的内壁滑动连接。本实用新型通过电动推杆带动两个夹块向内移动，达到夹取的作用，通过在两个夹块的顶部设置滑块，并且滑块与支撑板下表面的滑槽滑动连接，通过夹块中部的滑孔与两个侧板之间的滑杆滑动连接，从而使夹块在移动的过程稳定，不会晃动，从而方便后续操作。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装的夹取装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022095635.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213765500U
授权日 ：
2021-07-23
发明人 ：
刘权李广
申请人 ：
江苏盐芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
代理机构 ：
盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩燕
优先权 ：
CN202022095635.8
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2021-07-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
