一种集成电路LED芯片支架的夹取装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，包括：板体，所述板体上设有活塞装置，所述活塞装置的两侧对称设有两个夹紧装置，所述活塞装置的下方设有触发装置，所述活塞装置与所述夹紧装置接触连接，所述触发装置和所述活塞装置均与控制器电连接；通过设有的触发装置使得夹取装置可以自动完成夹取，避免了人工选取夹取时机，使得装置完全实现自动化。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路LED芯片支架的夹取装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114429932A
申请号 ：
CN202210113580.X
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2022-01-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
范秀贞
申请人 ：
深圳卓橙科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道民治社区1970科技园5栋506
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
时嘉鸿
优先权 ：
CN202210113580.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20220130
申请日 : 20220130
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
