一种用于移印不同款芯片的刻板
授权
摘要
本实用新型涉及移印技术领域，具体公开一种用于移印不同款芯片的刻板，其包括板本体，所述板本体包括主体部、侧壁部，所述主体部和所述侧壁部围设形成敞口部，于所述敞口部中设置有移印区域，所述移印区域设置有若干芯片承载部，所述芯片承载部包括放置槽、及设置于所述放置槽上的定位支撑凸起，周向围绕所述放置槽设置有导向斜边，于所述放置槽的内部安装有第一卡扣，对应所述定位支撑凸起的两侧均设置有第二卡扣。本实用新型通过设置有所述放置槽和定位支撑凸起，并配合设置有所述第一卡扣和第二卡扣，以适配于放置不同尺寸、不同种类的芯片，实现芯片水平卡置或弹出于所述放置槽中，提高芯片的固定能力，以进一步提高移印质量和均匀性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于移印不同款芯片的刻板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022102740.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN212874469U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
徐鸣陈振杉熊德学阮旺陈晓东
申请人 ：
深圳市久和丝印器材有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永大道大都工业区8栋4楼
代理机构 ：
广州博士科创知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋佳
优先权 ：
CN202022102740.X
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67 H01L23/544 B41F17/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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