预成型内裹助焊剂矩形焊锡环
授权
摘要
本实用新型公开了预成型内裹助焊剂矩形焊锡环，包括矩形截面的的环体，所述环体内具有环形腔，所述环形腔内填充有助焊剂，且所述助焊剂沿所述环体轴向方向均匀分布，且所述环体为焊锡材料。本实用新型结构简单，解决了传统焊锡环外涂助焊剂焊接效果不佳，带来的焊接部件质量风险的问题，且有利于物流和存储，也避免外涂助焊剂等化学物质影响环境保护。
基本信息
专利标题 ：
预成型内裹助焊剂矩形焊锡环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022105430.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213351125U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
陈慧博石文祥刘鹏毛振娟王建功张奇
申请人 ：
中亚（天津）电子锡焊技术有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区八里台工业园区
代理机构 ：
北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
姜海荣
优先权 ：
CN202022105430.3
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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