SMT电装BGA返工加工设备
授权
摘要
本实用新型涉及返工加工设备技术领域，具体为SMT电装BGA返工加工设备，包括机台，所述机台的一侧开设有凹槽，所述凹槽内壁的一侧铰接有固定支撑杆，所述固定支撑杆一侧的中部转动连接有活动支撑杆，所述活动支撑杆的一端固定连接有活动块，所述活动块的一侧固定连接有第一滑块，所述凹槽的内壁相对称的两侧均开设有第一滑槽。本实用新型的优点在于：通过所述支撑架、横杆、第二滑槽、第二滑块、第一滑杆、第二滑杆和加热风箱的配合设置，所述加热风箱可在所述第二滑杆上左右滑动，从而使所述加热风箱的位置可移动并且可以根据实际情况来调整加热风箱的位置，能够对电路板进行更好的拆卸，达到了使用灵活的效果。
基本信息
专利标题 ：
SMT电装BGA返工加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022105669.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN212910237U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
刘文杰刘金全
申请人 ：
成都富升电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）天彩路98号
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
叶明博
优先权 ：
CN202022105669.0
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22 H05K3/34
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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