一种石英舟插片机辅助纠偏装置
授权
摘要
一种石英舟插片机辅助纠偏装置，解决了现有的石英舟插片机在插片时，如果发生偏移，可能会导致硅片损坏，无法保证硅片的插接精度，不利于使用的问题，其包括机架、侧板、插板、插槽、纠偏机构、机械手、硅片、机械臂、PLC控制器和缓冲机构，所述机架的两端均设置有侧板，机架的顶部通过缓冲机构放置有插板，插板的顶部均匀开设有若干个插槽，侧板顶部的内侧嵌入安装有纠偏机构，侧板顶端的内侧设置有机械手，机械手的底端卡接有若干个硅片，机械手的顶端与机械臂连接，侧板顶部的外侧安装有PLC控制器，本实用新型结构新颖，构思巧妙，可在硅片进行插片时进行纠偏，保证硅片的插接精度，有利于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种石英舟插片机辅助纠偏装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022112151.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN212848344U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
季徐华欧阳虎
申请人 ：
无锡森顿智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市城南路212号A8
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂启新
优先权 ：
CN202022112151.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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