一种多层柔性印刷电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种多层柔性印刷电路板，包括电路板本体，所述电路板本体为环氧树脂电路板本体，所述电路板本体上等距离设置有若干组焊接口，所述电路板本体右端固定连接有卡座，所述卡座为热熔胶卡座，所述卡座右端开设有卡槽，所述卡槽与电路板本体左端相互契合。本实用新型通过在电路板右端固定连接有卡座右端开设有卡槽，且卡槽与电路板左端相互契合，当我们需要对两组电路板组合时，可以将一组的电路板契合在另一组电路板的卡座内，并对卡座进行加热，使两组电路板牢牢的固定在一起，有利于更为实用的使用多层柔性印刷电路板。
基本信息
专利标题 ：
一种多层柔性印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022117911.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN212812157U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
李永波马波
申请人 ：
深圳市伸瑞电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新和大道同富裕东盈工业园C1-4栋三楼
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵芳蕾
优先权 ：
CN202022117911.6
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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