一种贴片型的热保护型压敏电阻器
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片型的热保护型压敏电阻器，包括热保护装置、压敏电阻器芯片、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；热保护装置包括绝缘壳体，及位于绝缘壳体内的保护器件；绝缘壳体固定于第一电极的上表面，第二片状金属端子的一端和第一电极均与保护器件连接，第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘层并于绝缘层贴合或者分离，第一片状金属端子的一端与所述第二电极焊接，第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘层并于绝缘层贴合或者分离。本实用新型避免了绝缘层温度过高着火引起火灾事故。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片型的热保护型压敏电阻器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022125282.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN212782902U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
陈色江彭少雄
申请人 ：
东莞市德尔创电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇锦厦河南工业区锦平路5号二楼
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
蒋学超
优先权 ：
CN202022125282.1
主分类号 ：
H01C7/12
IPC分类号 ：
H01C7/12 H01C1/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的，即压敏电阻器
H01C7/12
过电压保护电阻器；避雷器
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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