一种便于焊接的电路主板
授权
摘要
本实用新型涉及一种便于焊接的电路主板，包括基板和设置在基板顶面上的线路层，线路层上设有焊盘，焊盘与线路层上的铜箔线路连接，焊盘上设有焊接孔，焊接孔从焊盘开口贯穿至基板底部，焊接孔的开口处设有由环形凸起围成的防溢槽，防溢槽内预设有固体焊锡环，固体焊锡环的内圈与焊接孔的大小一致并重合设置，防溢槽的槽底为漏斗形，焊接孔的开口设置在防溢槽的槽底的正中心；本实用新型通过在防溢槽内定量地预设焊锡，简化手工焊接的工作量，并且能够避免焊锡过多、虚焊、漏焊等情况。
基本信息
专利标题 ：
一种便于焊接的电路主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022135731.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN213403646U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
蓝常耿
申请人 ：
深圳容为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区航城大道华丰国际机器人产业园A栋四层
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝艳平
优先权 ：
CN202022135731.0
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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