一种用于大直径单晶硅切割定位的治具
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种用于大直径单晶硅切割定位的治具,包括底座,所述底座的表面开设有弧形槽,所述弧形槽的内壁两侧均开设有凹槽,所述凹槽的内壁固定装配有传送带,所述传送带的表面与弧形槽的内壁处于同一平面,所述底座的表面两侧均开设有盲孔。通过弧形槽和传送带的配合,需要对单晶硅移动时,传送带带动大直径的单晶硅进行移动,移动过后,在弧形槽的作用下单晶硅还是位于底座上中间的位置,再次对单晶硅进行固定,便于快速的定位,方便进行切割,在弹簧的作用下顶杆贴合到单晶硅的外壁上,通过多个顶杆的限位能够对不同尺寸的单晶硅进行固定,灵活性能强,适用范围广泛,方便对大直径的单晶硅进行切割,省时省力。
基本信息
专利标题 :
一种用于大直径单晶硅切割定位的治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022159380.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-27
授权号 :
CN214214330U
授权日 :
2021-09-17
发明人 :
刘亮穆光裕
申请人 :
辽宁中电科半导体材料有限公司
申请人地址 :
辽宁省锦州市太和区解放西路94号
代理机构 :
沈阳友和欣知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨群
优先权 :
CN202022159380.7
主分类号 :
B28D7/04
IPC分类号 :
B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/04
用于支承或夹持工件的
法律状态
2022-03-25 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B28D 7/04
变更事项 : 专利权人
变更前 : 辽宁中电科半导体材料有限公司
变更后 : 辽宁博芯科半导体材料有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 121000 辽宁省锦州市太和区解放西路94号
变更后 : 121000 辽宁省锦州市太和区解放西路94号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 辽宁中电科半导体材料有限公司
变更后 : 辽宁博芯科半导体材料有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 121000 辽宁省锦州市太和区解放西路94号
变更后 : 121000 辽宁省锦州市太和区解放西路94号
2021-09-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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