一种耐高温高分子晶体
授权
摘要
本实用新型涉及贴片晶体技术领域，具体为一种耐高温高分子晶体，包括散热箱、引脚和晶体主体，所述散热箱的下表面固定连接有支脚，所述散热箱的内部固定连接有散热组件，所述散热组件包括第一散热口，所述第一散热口的后方设置有第二散热口，所述第一散热口的下方设置有第三散热口，所述第三散热口的上方固定连接有缓冲环，所述缓冲环的上方固定连接有导热柱，所述导热柱的上方固定连接有导热板，所述导热板的上方固定连接有导热凝胶片，所述导热凝胶片的左侧固定连接有防护垫，所述散热箱的内部设置有晶体主体。本实用新型设置散热箱，能够通过其内部的散热组件实现对晶体的热量导出，进而提高晶体的耐高温效果，从而提高晶体的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温高分子晶体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022163567.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN212910591U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
林家海
申请人 ：
浙江一晶科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市椒江区飞跃科创园17幢1号
代理机构 ：
合肥鸿知运知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高小改
优先权 ：
CN202022163567.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K3/34 H05K1/18
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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