一种中框结构及移动设备
授权
摘要
本申请公开了一种中框结构及移动设备，所述中框结构应用于移动设备，所述中框结构包括中框本体，所述中框本体自表面向下凹陷形成凹槽，所述凹槽用于设置线缆和电子元件，所述电子元件抵靠于所述线缆，使得所述电子元件和所述凹槽侧壁限位所述线缆。本申请的中框结构缩小了用于固定线缆的中框结构尺寸，使得线缆与电子元件的布局更加紧凑；中框结构简单，减小了中框结构的加工难度，有助于降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种中框结构及移动设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022184252.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213461829U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
尚群超曾伦
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭栋梁
优先权 ：
CN202022184252.8
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04M1/03
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
