一种激光切割设备用下料结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光切割设备用下料结构。包括机架;驱动机构,所述驱动机构包括第一动力输出件以及与所述第一动力输出件传动连接的传动件;第一下料机构,所述第一下料机构包括设置在所述机架上,由所述传动件带动运动的若干滚轴以及由所述滚轴带动作循环动作的第一下料带。本实用新型通过在下料带两侧设置宽度限定件和/或导向限位板,从而确保物料不会在运输过程中掉落或位置偏移,保护刚切割好的物料以及切割好已位于收集槽内的物料,避免损伤。
基本信息
专利标题 :
一种激光切割设备用下料结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022214418.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-08
授权号 :
CN213827545U
授权日 :
2021-07-30
发明人 :
吕时广郑群强陈勇良叶建林张天伟王静王灵英
申请人 :
浙江金澳兰机床有限公司
申请人地址 :
浙江省金华市武义县黄龙工业区
代理机构 :
金华市悦诚君创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
余威
优先权 :
CN202022214418.6
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-07-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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