激光切割机用下料装置及激光切割机
授权
摘要

本实用新型提供了一种激光切割机用下料装置及激光切割机,包括下料板,下料板上设置有下料口;下料板上对应下料口的位置设置有下料组件,下料组件包括第一连接杆、第二连接杆、第一连接板、第二连接板、第一驱动组件、第二驱动组件、接料盘以及下料斗;第一连接板通过第一连接杆设置在下料板上,第一驱动组件设置在第一连接板上,第二连接板设置在第一驱动组件上,第一驱动组件驱动第二连接板升降;接料盘转动设置在第二连接板上,第二驱动组件设置在第一连接板上;下料斗通过第二连接杆设置在下料板上,下料斗用于承接接料盘上的物料。本实用新型通过设置接料盘,实现完成切割的物料的平稳下料,进而避免物料受到损坏。

基本信息
专利标题 :
激光切割机用下料装置及激光切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122833250.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-18
授权号 :
CN216398428U
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
张官友王洋
申请人 :
上海安稷实业有限公司
申请人地址 :
上海市嘉定区马陆镇浏翔公路3851弄58号
代理机构 :
上海段和段律师事务所
代理人 :
牛山
优先权 :
CN202122833250.1
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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