一种半自动灌胶装置
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摘要

一种半自动灌胶装置,包括工作平台,所述工作平台上设置有注胶装置,所述注胶装置的出胶头与胶管内部连通,所述胶管内部设置有活塞;所述工作平台上开设有滑槽,所述滑槽内可移动地设置有活动块,所述滑槽内设置有与所述活动块相对应的限位结构,所述活动块上开设有通孔,同时所述活动块上穿过所述通孔可移动地设置有伸缩杆,所述伸缩杆的头部设置有推头,在所述活动块和所述推头之间的所述伸缩杆杆体上设置有弹簧;本方案设计的一种半自动灌胶装置,胶管内部在灌胶时,推杆的推头抵住胶管内的活塞,通过弹簧缓冲可以有效地控制胶管内的灌胶速度,保证灌胶过程,整个装置使用方便快捷,结构简单,具有很高的实用价值。

基本信息
专利标题 :
一种半自动灌胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022218864.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-30
授权号 :
CN214077539U
授权日 :
2021-08-31
发明人 :
王东柱
申请人 :
富达电子(吴江)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济技术开发区庞金路东侧
代理机构 :
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王华
优先权 :
CN202022218864.4
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  B05C11/10  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-08-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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