一种改良线材低频串扰的新型结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种改良线材低频串扰的新型结构，包括第一遮蔽层、高频信号传输线缆、低频信号传输线缆和第二遮蔽层，所述外层保护套的一侧内壁上插接有第一遮蔽层，所述第一遮蔽层的一侧内壁上分布插接有高频信号传输线缆，所述第一遮蔽层的一侧内壁上对应高频信号传输线缆的一侧外壁上分布插接有低频信号传输线缆；该实用新型，结构简单，使用方便，通过在低频信号传输线缆外包覆第二遮蔽层的连接方式，实现了对线缆低频传输之间串扰屏蔽的目的，可以有效的防止低频传输线缆之间的相互串扰，该第二遮蔽层不局限于金属材质，可由达到100％的遮蔽覆盖率的金属及非金属组合材质或非金属导电材质代替，便于满足客户不同需求。
基本信息
专利标题 ：
一种改良线材低频串扰的新型结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022233149.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213519295U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
黄钦雄黄钦基郑升茍张谊修
申请人 ：
东莞建玮电子制品有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市清溪镇金桥工业区
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN202022233149.8
主分类号 ：
H01B7/00
IPC分类号 ：
H01B7/00 H01B7/17 H01B11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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