一种拆卸电路板装置及拆卸电路板设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种拆卸电路板装置及拆卸电路板设备。一种拆卸电路板装置，包括：直线运动模组；连接于所述直线运动模组输出端上的热熔模组，所述热熔模组用于对所述电路板进行热熔；载板，所述电路板放置于所述载板上；设置于所述载板旁的压紧加热机构，所述压紧加热机构用于对所述电路板进行限位加热。采用对称设置的第二气缸带动加热块对电路板进行限位加热，且采用第一气缸带动热熔头和限位块对电路板进行熔化，随后由第三气缸带动输出块顶出电路板，实现自动拆卸电路板，提升了电路板拆卸效率，且保证了拆卸电路板工序的安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种拆卸电路板装置及拆卸电路板设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022253420.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN214237015U
授权日 ：
2021-09-21
发明人 ：
余进平胡玉琳陈亮军周明坤
申请人 ：
厦门攸信信息技术有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区火炬园嘉禾路588号第三层
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
乐珠秀
优先权 ：
CN202022253420.4
主分类号 ：
B23P19/04
IPC分类号 ：
B23P19/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/04
用于装配或拆卸部件的
法律状态
2021-09-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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