一种用于集成电路板的自动拆卸控制设备
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路板拆卸技术领域，更具体地说，它涉及一种用于集成电路板的自动拆卸控制设备，包括用于盛放集成电路板的加热箱，所述加热箱的内壁设置有喷气管道，所述喷气管道沿加热箱的周向布置，且喷气管道等间隔设有喷气孔，所述喷气管道连通有外界热风产生装置；还包括机架和控制器，所述机架上连接有用于罩住加热箱的箱盖，所述箱盖设有用于密封加热箱的密封件，所述外界热风产生装置和控制器电连接。本实用新型降低了工人的劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路板的自动拆卸控制设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920694972.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-15
授权号 ：
CN210208964U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
黄平
申请人 ：
东莞市正太合信自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市南城街道水濂山大道96号联科国际信息产业园6栋204
代理机构 ：
广州市深研专利事务所
代理人 ：
王彦昌
优先权 ：
CN201920694972.3
主分类号 ：
B23K1/018
IPC分类号 ：
B23K1/018 B23K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/018
脱焊；除去熔化钎料或其他余物
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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