一种电镀药剂添加装置
授权
摘要
本实用新型涉及电镀药剂添加装置技术领域,且公开了一种电镀药剂添加装置,包括底板,所述底板的顶部固定连接有第一调节仓,所述第一调节仓的内底壁活动安装有一端贯穿并延伸至第一调节仓顶部的第一螺纹杆,所述第一调节仓的内底壁和内顶壁之间固定连接有位于第一螺纹杆左侧的限位杆。该电镀药剂添加装置,通过转动第一螺纹杆,又通过设置有滑块与滑轨滑动连接,同时设置有限位杆,限制了活动块的转动,使活动块通过第一螺纹通孔与第一螺纹杆螺纹连接而向上移动,带动移动杆向上移动,从而使第二调节仓向上移动,实现对药箱的高度调节,通过转动蜗杆,使转动杆通过蜗轮与蜗杆啮合而转动,实现对出液管方向的调节。
基本信息
专利标题 :
一种电镀药剂添加装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022280109.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-14
授权号 :
CN213447355U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
陈朝粦
申请人 :
开平汇顺科技有限公司
申请人地址 :
广东省江门市开平市长沙区燕山管区大宁山
代理机构 :
佛山卓就专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈雪梅
优先权 :
CN202022280109.9
主分类号 :
C25D17/00
IPC分类号 :
C25D17/00 C25D21/14
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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