一种电镀药剂添加装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及电镀技术领域，尤其是一种电镀药剂添加装置，包括电镀箱，所述电镀箱的一侧设置有固定架，所述固定架的顶端安装有注药机构，所述电镀箱顶部两侧中间位置之间水平连接有固定板，所述固定板的下方设置有悬浮机构。本实用新型通过设置悬浮机构，从而可以根据电镀箱内部的药剂的水位对自控机构进行驱动，当水位低于限定值后，通过设置的自控机构可以对注药机构进行自动控制，致使注药机构向电镀箱内部自动注入电镀药剂。

基本信息

专利标题：

一种电镀药剂添加装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020905985.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-26

授权号：

CN212505147U

授权日：

2021-02-09

发明人：

江圣银

申请人：

安徽兴宇金属实业有限公司

申请人地址：

安徽省宣城市郎溪县开发区金牛西路南侧、西区经三路西侧

代理机构：

北京高航知识产权代理有限公司

代理人：

秦瑞

优先权：

CN202020905985.3

主分类号：

C25D21/14

IPC分类号：

C25D21/14