一种电镀药剂添加装置
授权
摘要

本实用新型属于电镀业加工技术领域,尤其为一种电镀药剂添加装置,包括底座,底座底部固定安装有万向轮,底座顶部固定安装有套筒,套筒内壁设置有内杆,套筒一侧设置有固定销,内杆顶部固定安装有安装台,安装台上设置有滑块,滑块上设置有药箱,药箱上设置有进料口,药箱一侧设置有出液口。本实用新型通过在药箱一侧设置有电机设备,电机设备一端设置有转轴,转轴上设置有搅拌叶,通过电机设备进行工作带动搅拌叶进行转动,可以对药箱内部的药剂进行搅拌,使其混合更加均匀,便于更好的使用,在安装板上设置有滑槽,滑槽上设置有滑块,通过滑块与滑槽滑动连接,便于移动滑块,可以方便进行安装不同尺寸的药箱,使用范围更加广泛。

基本信息
专利标题 :
一种电镀药剂添加装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220097345.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-14
授权号 :
CN216738620U
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
黄建红
申请人 :
深圳市协成达科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新桥街道上星社区上星路万科星城星宸大厦1栋909
代理机构 :
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 :
王丽敏
优先权 :
CN202220097345.3
主分类号 :
C25D21/14
IPC分类号 :
C25D21/14  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2022-06-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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