一种电镀药剂添加装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种电镀药剂添加装置,属于零件电镀加工技术领域。一种电镀药剂添加装置,包括气压缸,所述气压缸的上表面固定连接有充气电机,所述气压缸的外表面固定连接有第一管道,所述第一管道的一端固定连接有分流块,所述分流块通过第二管道固定连接有储药罐;本实用新型,通过设置气压缸,气压缸代替传统水泵注药的动力系统,气压缸内部的气压可通过分流块使压力分给每一个连接分流块的储药罐,储药罐内的气压大于正常大气压,储药罐内的药剂向外注入电镀池,气压缸供压使储药罐排出药的方式,流速均匀,使流量表的测量更准确,减少了电机的数量,减少了购买电机和维修电机的成本,使装置的运行更加的稳定且流畅。

基本信息
专利标题 :
一种电镀药剂添加装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921647849.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-29
授权号 :
CN210826430U
授权日 :
2020-06-23
发明人 :
胡清川
申请人 :
武江区文廊企业服务工作室
申请人地址 :
广东省韶关市武江区新华北路7号7楼701房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921647849.2
主分类号 :
C25D21/14
IPC分类号 :
C25D21/14  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2021-09-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C25D 21/14
申请日 : 20190929
授权公告日 : 20200623
终止日期 : 20200929
2020-06-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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