一种芯片酸洗装置
授权
摘要
本申请涉及一种芯片酸洗装置，其包括用于盛放酸洗液的盒体，所述盒体的顶侧壁上开设有通口，所述通口上可拆卸覆盖设置有盒盖，所述盒盖的两相对侧壁上均匀开设有多个通风孔，所述盒盖的侧壁上固定设置有固定柱，所述固定柱内滑动穿设有升降杆，所述固定柱上穿设有用于固定升降杆的紧固件，所述升降杆远离盒盖的一端固定设置有支撑板，所述支撑板背离升降杆的侧壁上滑动穿设有多个夹持槽，所述夹持槽靠近升降杆的侧壁上固定设置有滑杆，所述滑杆滑动穿设在支撑板的侧壁上，所述滑杆远离夹持槽的位置处穿设有用于固定夹持槽的锁紧件，所述盒体的侧壁在远离盒盖的位置处连通设置有抽风机构。本申请具有便于对芯片进行单面酸洗的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片酸洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022304322.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN212874451U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
高峰陈磊李苏佼黄芯如
申请人 ：
闳康技术检测（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1505弄138号6幢一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022304322.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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