一种整流二极管芯片酸洗设备
授权
摘要
本实用新型涉及二极管酸洗技术领域，且公开了一种整流二极管芯片酸洗设备，包括底座，所述底座底部的左右两侧均固定安装有平衡支脚。该整流二极管芯片酸洗设备，打开驱动电机，使得螺纹杆转动，推动酸洗盘移动至酸洗管的底部，将输液管上的控制阀打开，由酸洗管底部的酸洗喷头将酸洗液喷洒至芯片上，具有一定温度的酸洗液可使芯片上污渍清洗干净，待清洗完毕后，继续将驱动电机打开，使酸洗盘右移至接水管的底部，并将其控制阀打开，由接水管下端的清水喷头对芯片冲洗，将残留的酸洗液和污渍冲洗干净，完毕后，将其取出即可完成整个酸洗工序，整个酸洗过程采用机械化的方式来实现，使得设备使用起来更加便捷实用。
基本信息
专利标题 ：
一种整流二极管芯片酸洗设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021709841.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212517126U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
黄发良方社兵黄志和
申请人 ：
黄山市弘泰电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市祁门县历口镇
代理机构 ：
杭州凌通知识产权代理有限公司
代理人 ：
李振泉
优先权 ：
CN202021709841.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
