发光二极管芯片转移用设备
授权
摘要
本公开提供了一种发光二极管芯片转移用设备，包括：第一光源，配置为产生并发射出第一光线；中载承载机构，配置为承载中载基板，中载基板包括透光基底以及通过解离胶固定于透光基底一侧的多个发光二极管芯片；基板承载机构，配置为承载待转移基板，待转移基板位于发光二极管芯片远离透光基底的一侧；控光机构，位于透光基底远离发光二极管芯片的一侧，配置为对照射至控光机构上预设目标光处理区域的第一光线的传播方向进行控制，形成从透光基底远离发光二极管芯片的一侧照射至中载基板上第一预设目标区域的第一光线，使得位于第一预设目标区域的解离胶发生解离，以将位于第一预设目标区域的发光二极管芯片转移至待转移基板上。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管芯片转移用设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120259021.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-01-29
授权号 ：
CN216288360U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
袁广才李海旭谷新冯京
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴俣
优先权 ：
CN202120259021.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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