一种封装芯片的酸洗实验装置
授权
摘要
本实用新型涉及封装芯片技术领域，且公开了一种封装芯片的酸洗实验装置，包括实验板，所述实验板水平设置，所述实验板侧面为L型设置，所述实验板后端设置有照明调节机构，所述照明调节机构内部设置有锁定机构，照明调节机构包括固定杆、移动板、限位环板、控制杆、支撑柱、转动套。该封装芯片的酸洗实验装置，通过设置照明调节机构，利用灯组板对实验板表面进行增强照明，提高实验的安全性和准确性，通过固定杆和限位环板使移动板能够平稳滑动，从而改变灯组板的照明位置，通过转动控制杆，进一步控制灯组板的照明高度；通过设置锁定机构，利用L型控制板前后移动，使齿板一与齿板二相互卡接和分离，使得能够控制移动板左右滑动。
基本信息
专利标题 ：
一种封装芯片的酸洗实验装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220089013.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
CN216528789U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
龙志金林焕明
申请人 ：
华通精密线路板（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县湖镇镇湖广路168号
代理机构 ：
深圳市优赛朝闻专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
原程
优先权 ：
CN202220089013.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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