一种双导管保护套增材制造打印机喷嘴装置
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摘要
一种双导管保护套增材制造打印机喷嘴装置，主要解决打印机喷嘴结构、功能设计的问题。它是由陶瓷保护套、送丝导管以及锥形喷嘴组成，其特征在于：陶瓷保护套安装在锥形喷嘴的外圆周面上，送丝导管安装在锥形喷嘴的两侧，工作时，在陶瓷保护套作用下，通过锥形喷嘴和送丝导管，可同时实现多种材料的混合熔丝熔融成形工艺过程。
基本信息
专利标题 ：
一种双导管保护套增材制造打印机喷嘴装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022313840.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-17
授权号 ：
CN213891273U
授权日 ：
2021-08-06
发明人 ：
彭彦龙陈建刚王聪
申请人 ：
陕西理工大学
申请人地址 ：
陕西省汉中市汉台区东一环路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022313840.7
主分类号 ：
B29C64/118
IPC分类号 ：
B29C64/118 B29C64/209 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料，例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
B29C64/118
使用被融化的细丝材料，例如熔融沉积模制成型
法律状态
2021-08-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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