一种增强型耐压过流电容
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摘要
本实用新型公开一种增强型耐压过流电容，包括绝缘封装体、内芯组、阳极引出焊针、阴极引出焊针，所述内芯组由第一绝缘基材膜、第一金属镀膜层、第二绝缘基材膜、第二金属镀膜层卷绕而成，所述第一绝缘基材膜内侧面及外侧面的中部分别镀覆有第一金属镀膜层、第二金属镀膜层，所述第一绝缘基材膜的外侧面尾端在设置有绝缘粘胶层，所述第二绝缘基材膜的内侧面与绝缘粘胶层相粘接包覆在绝缘粘胶层的外侧，所述第一绝缘基材膜的内侧面在第一金属镀膜层的上端两端侧分别连接有阳极引出焊接端、阴极引出焊接端，所述阳极引出焊针与引出焊接端相焊接，所述阴极引出焊针与阴极引出焊接端相焊接，所述内芯组完全包覆在绝缘封装体内。
基本信息
专利标题 ：
一种增强型耐压过流电容
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022318852.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN213150586U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
朱开宇
申请人 ：
惠州市宇信源电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区新圩镇产径村横岭路段
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022318852.9
主分类号 ：
H01G4/232
IPC分类号 ：
H01G4/232 H01G4/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/228
引出端
H01G4/232
电连接两层以上的叠层电容器或卷绕电容器的引出端
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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