一种可快速散热的多层印制PCB线路板
授权
摘要
本实用新型涉及PCB线路板技术领域，具体为一种可快速散热的多层印制PCB线路板，包括线路板，所述的线路板的外表面固定连接有连接轴，所述的连接轴的外表面活动连接有连接板，所述的连接板活动连接于线路板的底部，所述的连接板的底部固定连接有散热板，所述的线路板的一侧活动连接有定位板。本实用新型的优点在于：通过设置散热板，散热板和线路板通过连接板活动连接，在使用线路板时，由于含有多层线路板，首先将连接板移动至线路板上，使连接轴穿过安装孔，并使用紧固块进行固定，之后，将另一个线路板固定在散热板另一端的一个连接板上，实现对两个线路板的固定，使得两个线路板之间设置有空隙，通过散热板进行快速散热，散热效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种可快速散热的多层印制PCB线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022321758.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213403617U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
王双星
申请人 ：
中山市新品德电子有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市南朗镇华照村麻东海富南路(华照村府对面)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022321758.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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