一种具有挡板的PCB板电镀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有挡板的PCB板电镀装置，包括：电镀池、电镀材料筒、主梁、支架、夹持件、挡板，所述电镀池的长轴心线上设置有主梁，且主梁的高度高于电镀池高度，所述主梁上等间距设置有夹持件，且每个夹持件上均夹持有PCB板，所述电镀池的侧壁上设置有若干个电镀材料筒，且电镀材料筒与夹持件相对应，电镀材料筒与夹持件之间设置有挡板，且挡板通过支架连接于电镀池的侧壁上，所述挡板宽度小于PCB板的三分之一，并位于PCB板的上端。本申请通过在电镀材料筒与夹持件之间设置挡板，消除了PCB板端头镀铜偏厚的问题，提高了PCB板的镀铜质量，阳极挡板，减少高电流区对PCB的直接影响。
基本信息
专利标题 ：
一种具有挡板的PCB板电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022322886.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213507258U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
黄铭宏
申请人 ：
定颖电子（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区金沙江北路1688号
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周雅卿
优先权 ：
CN202022322886.5
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D7/00 C25D17/06 C25D3/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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