一种电路板精准对位贴合装置

授权

摘要

本实用新型涉及集成电路板技术领域，公开了一种电路板精准对位贴合装置，包括基座，所述基座的上表面固定安装有安装板，且基座的内部开设有第二缓冲内腔，所述安装板的上表面固定安装有安装槽，且安装板的两侧在基座的上表面固定安装有支座，所述支座的上表面固定安装有支撑杆，且支座的两侧固定安装有第二缓冲块，且支撑杆的外部在靠近限位块的一端活动套设有滑块，所述滑块的外侧固定安装有第一缓冲块，且第一缓冲块的下表面固定安装有缓冲支块，所述第二缓冲内腔的内部设置有缓冲板，缓冲对电路板的压力，避免造成电路板损伤，且在完成贴合后，通过复位弹簧进行拉动滑块在支撑杆外壁滑动复位，便于下一次继续贴合，提高工作效率。

基本信息

专利标题：

一种电路板精准对位贴合装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022325054.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-19

授权号：

CN213073241U

授权日：

2021-04-27

发明人：

余敏王方

申请人：

安徽嘉实机电科技有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市蜀山区金桂路189号金种子大厦8楼

代理机构：

安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

宋萍

优先权：

CN202022325054.9

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00 H05K7/14