一种用于柔板与器件焊接的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于柔板与器件焊接的装置，包括底座、压板、压片、转轴；所述转轴安装于底座上；所述压板嵌套于转轴上，并绕转轴转动；所述压片将器件和柔板压于底座上，压片并被压板压住。其有益效果是：使柔板与器件紧密贴合，同时又避免两者紧压过紧，保证了焊接的质量，操作方便，快捷。
基本信息
专利标题 ：
一种用于柔板与器件焊接的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022325865.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213531144U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
蒋涛黄庆陈硕王光辉张绍友
申请人 ：
成都市德科立菁锐光电子技术有限公司;无锡市德科立光电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）天虹路5号3栋4层1号
代理机构 ：
北京市领专知识产权代理有限公司
代理人 ：
张玲
优先权 ：
CN202022325865.9
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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