便于PCB板上器件焊接的PCB板结构
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板相关技术领域，具体为便于PCB板上器件焊接的PCB板结构，包括PCB板，PCB板滑动连接在限位套的内部，限位套的内部滑动连接有限位机构，限位套的内部设有滑动槽调节杆的表面焊接有弹性卡块，限位套的内部设有卡接槽，PCB板的内部设有焊锡槽，PCB板的内部设有器件孔，器件孔的设置在焊锡槽的内侧，有益效果为：焊接器件时，向上拉动限位机构并将PCB板滑入限位套内，限位机构对PCB板固定后，将器件对接在焊锡槽内，通过烙铁将焊锡焊接在器件以及器件孔的内部，焊锡不会焊接在其他组焊锡槽内，避免其他组焊锡槽堵塞，进而保证器件焊接的质量和效率，适合推广。
基本信息
专利标题 ：
便于PCB板上器件焊接的PCB板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922458872.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211019496U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
张国华郭春花
申请人 ：
深圳市华富快捷电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区兴业东路1号103
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922458872.3
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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