具备便于焊接结构的FPC板
授权
摘要
本实用新型公开具备便于焊接结构的FPC板，包括基板和FPC板，所述基板上设置有多个单向卡设部，所述FPC板上设置有多个能和多个所述单向卡设部相配合安装的连接板，所述连接板上分别设置有连接孔和焊接套，所述单向卡设部一侧设置有能和对应一个所述焊接套相配合的焊接部，所述焊接套上表面设置有开口，具备以下的优点，能对多个焊接部辅助定位，使焊接部定位准确，焊接过程更加的准确，减少报废率，提高了焊接的准确性，保证焊接的稳定性，且结构简单，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
具备便于焊接结构的FPC板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122792860.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216357470U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
金太勇邓发明刘照平
申请人 ：
深圳凯鸿欣电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道坣岗社区松山工业区11栋一层
代理机构 ：
深圳市辉泓专利代理有限公司
代理人 ：
刘莉茜
优先权 ：
CN202122792860.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/36
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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