一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装，包括底座和压件，底座上设置有放置主板的卡槽，压件一端通过销钉活动设于底座上，压件另一端上设有供副板卡接的限位卡口，限位卡口贯穿压件并随压件转动而倾斜置于卡槽上。本实用新型通过底座与压件配合进行使用，副板相对于卡槽倾斜设置，方便副板与主板间连接柔板的焊接，同时，还能使副板避开主板上的元器件，避免对其造成干涉，能有效提高该类光模块主副板连接柔板的生产焊接的良率和效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920721362.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-20
授权号 ：
CN209206670U
授权日 ：
2019-08-06
发明人 ：
杨朋
申请人 ：
成都迪谱光电科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）西区大道199号7栋3层1号
代理机构 ：
成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
向丹
优先权 ：
CN201920721362.8
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2019-08-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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