一种耳机定位组装装置
授权
摘要
本实用新型涉及耳机生产的技术领域，特别是涉及一种耳机定位组装装置，其减少人工操作组装差异性，提高生产成品率，增加工作效率，提高组装稳定性；包括基座、支撑柱、轴承、支撑梁、液压缸、粘性抓取垫、操作台、本体仿形下模、本体仿形上模、控制器和驱动装置，支撑柱通过轴承转动安装在基座顶端，支撑梁底端同心安装在支撑柱顶端，液压缸顶端对称安装在支撑梁底端左右两侧，粘性抓取垫顶端安装在液压缸底部输出端，操作台底端安装在基座顶端右侧，本体仿形上模底端安装在基座顶端左侧，并且本体仿形上模位于另外一个粘性抓取垫底端，控制器左端安装在基座右端，驱动装置安装在基座空腔内部，并且驱动装置输出端和支撑柱配合。
基本信息
专利标题 ：
一种耳机定位组装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022336622.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213916926U
授权日 ：
2021-08-10
发明人 ：
何宝王财盛孙亮
申请人 ：
赣州欧翔电子有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市于都县上欧工业小区欧翔路
代理机构 ：
沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩超
优先权 ：
CN202022336622.5
主分类号 ：
B23P19/00
IPC分类号 ：
B23P19/00 H04R31/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
法律状态
2021-08-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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