一种接口处带有防水结构的耦合器
授权
摘要
本实用新型涉及耦合器技术领域，具体为一种接口处带有防水结构的耦合器，包括耦合公头和耦合母头，耦合公头和耦合母头的端部均套设有密封帽，耦合公头的外侧套设有第一连接板，耦合母头的外侧套设有第二连接板，第一连接板的表面设置有密封卡环，第二连接板的表面设置有密封限位环，第一连接板和第二连接板的表面均开设有疏流孔；有益效果为：本实用新型提出的接口处带有防水结构的耦合器在第一连接板表面加设密封卡环，子啊第二连接板表面加设密封限位环，当第一连接板和第二连接板通过螺栓连接后，密封卡环被两组密封限位环围护，起到阻尘和阻水的作用，并且密封限位环的外侧开设疏流孔将液体向外疏散。
基本信息
专利标题 ：
一种接口处带有防水结构的耦合器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022344907.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213093326U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
王武林
申请人 ：
武汉优联赛讯网络技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道16号光谷8号6栋2单元4层08室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022344907.3
主分类号 ：
H01P5/12
IPC分类号 ：
H01P5/12
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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