一种激光吸锡机构及其激光吸锡组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光吸锡机构及其激光吸锡组件，其特征在于，包括：模组固定板、Z轴直线模组、激光吸锡组件及相机模组；Z轴直线模组固定在模组固定板上，所述激光吸锡组件设置在Z轴直线模组的滑块上，相机模组设置在激光吸锡组件一侧的Z轴直线模组上，Z轴直线模组驱动激光吸锡组件和相机模组在Z轴方向往复运动，相机模组识别定位产品，激光吸锡组件激光加热及去除产品内焊锡。本实用新型采用激光加热吸锡工艺，激光光斑可达微米级别且可大小调节，易于加工控制，可适应多种类型的焊点去除吸锡位置精准，吸锡效果好，可确保产品加工品质，采用本实用新型可代替手工操作，可提高产品良率及生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种激光吸锡机构及其激光吸锡组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022344923.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213497043U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
续振林徐隐崽张金发李谦赵继伟陈妙芳
申请人 ：
厦门柔性电子研究院有限公司;新华海通(厦门)信息科技有限公司;翔昱电子科技（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区象屿路97号厦门国际航运中心D栋8层03单元G
代理机构 ：
北京康盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
高会会
优先权 ：
CN202022344923.2
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/04 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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