一种用于IGBT模块的焊接限位工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于IGBT模块的焊接限位工装，属于IGBT模块真空焊接技术领域，包括焊接托盘、粗限位隔板和精确限位框；焊接托盘的顶面上设有容纳基板的凹槽；粗限位隔板可拆卸地安装于所述基板的顶面，粗限位隔板上贯通地开设有定位框，定位框的两个相对侧边面上对称地设有若干凸台，定位框被所述凸台分割成多个用于限位衬板的子定位框；精确限位框可拆卸地安装于所述焊接托盘的顶面，精确限位框上设有若干定位针，定位针的一端穿过相邻所述子定位框所容纳衬板之间的间隙触压在所述基板的顶面；定位针的直径大于所述凸台的宽度。本实用新型能够保证衬板子单元位置相对固定，装配过程简单、易操作，且便于拆卸工装。
基本信息
专利标题 ：
一种用于IGBT模块的焊接限位工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022348605.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213998341U
授权日 ：
2021-08-20
发明人 ：
黄全全王立姚晨阳柴駪王豹子杨金龙刘克明葛伟华俞祚真
申请人 ：
南瑞联研半导体有限责任公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区诚信大道19号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN202022348605.3
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-08-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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