用于5G天线PCB基板隔离条的自动焊接装置
授权
摘要
本实用新型实施例涉及天线焊接技术领域，公开了一种用于5G天线PCB基板隔离条的自动焊接装置，包括：PCB基板固定托盘，所述PCB基板固定托盘包括托盘底座、紧固端子以及隔离条固定工装，在所述隔离条固定工装上开设有与隔离条相适配的限位槽，安装在所述隔离条固定工装上的所述紧固端子与所述托盘底座可分离式连接。本实用新型实施例提供的用于5G天线PCB基板隔离条的自动焊接装置，通过专用的PCB基板固定托盘，能够对隔离条进行限位固定，以便下一步对隔离条分段焊接，从而提高焊接效率和焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
用于5G天线PCB基板隔离条的自动焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022353909.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN214291256U
授权日 ：
2021-09-28
发明人 ：
刘金辉吴昌智夏磊朱万双左志
申请人 ：
武汉虹信科技发展有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区藏龙岛谭湖二路1号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张睿
优先权 ：
CN202022353909.9
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/06 B23K3/08 B23K101/42
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-09-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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