高介电系数的天线基板及其天线
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种高介电系数的天线基板，包括有一第一介电层以及一第二介电层。其中第一介电层具有一第一介电系数；第二介电层形成于第一介电层的一侧，具有一第二介电系数，其中第二介电系数低于第一介电系数。另外，可选择性地设置第一金属层与第二金属层，分别形成于第一介电层的同一侧或两侧，以形成一电容。
基本信息
专利标题 ：
高介电系数的天线基板及其天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101000975A
申请号 ：
CN200610000269.5
公开（公告）日 ：
2007-07-18
申请日 ：
2006-01-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
卓威明陈昌升
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200610000269.5
主分类号 ：
H01Q1/00
IPC分类号 ：
H01Q1/00 H01Q1/38
法律状态
2012-11-14 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101459583280
IPC(主分类) : H01Q 1/00
专利申请号 : 2006100002695
申请公布日 : 20070718
号牌文件序号 : 101459583280
IPC(主分类) : H01Q 1/00
专利申请号 : 2006100002695
申请公布日 : 20070718
2007-09-12 ：
实质审查的生效
2007-07-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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