压合夹具槽型模块破真空结构
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摘要
本实用新型提供了一种压合夹具槽型模块破真空结构，包括：压合夹具模块具有模块槽；与压合夹具模块配合的连接模块；所述压合夹具模块上的模块槽内具有避真空孔；所述连接模块上具有真空槽。本实用新型所述压合夹具槽型模块破真空结构可以提升手机/平板夹具稳定性,进而降低改善手机/平板压合时外观性不良，减少手机/平板等电子产品外观损伤并提高制造良率。
基本信息
专利标题 ：
压合夹具槽型模块破真空结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022365265.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213711531U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
肖挺杜军红葛振纲
申请人 ：
上海龙旗科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区漕宝路401号1号楼一层
代理机构 ：
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王奎宇
优先权 ：
CN202022365265.5
主分类号 ：
F16B11/00
IPC分类号 ：
F16B11/00 B25B27/02 B25B11/02
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F16
工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热
F16B
紧固或固定构件或机器零件用的器件，如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍或楔；连接件或连接
F16B
紧固或固定构件或机器零件用的器件，如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍或楔；连接件或连接
F16B11/00
用黏或压在一起方法连接构件或机械零件，如冷压焊接
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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