一种芯片制造用的开孔装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种芯片制造用的开孔装置,包括工作台和开孔槽,所述工作台的顶部表面中间位置处设有开孔槽,且开孔槽的内壁两侧表面中间位置处均设有支撑板,所述支撑板的顶部通过通过螺纹孔螺纹连接有丝杆,且丝杆的底端设有限位板。有益效果:本实用新型通过转动支撑板上的丝杆,使丝杆上的限位板进行移动,直至限位板与芯片的顶面抵接,能够有效开孔槽内的芯片进行固定,避免在开孔时芯片发生位移而导致芯片开孔位置不准确的情况,有利于提高芯片开孔时的准确性,对芯片固定完成后,通过气缸工作,使滑动板上的开孔机构向着开孔槽的方向移动,能够有效对芯片进行开孔,有利于提高芯片开孔时的准确度。

基本信息
专利标题 :
一种芯片制造用的开孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022389449.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-25
授权号 :
CN213971953U
授权日 :
2021-08-17
发明人 :
潘晓燕
申请人 :
潘晓燕
申请人地址 :
广东省广州市天河区天园街道棠石路8号海景大厦701
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022389449.5
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02  B28D7/00  B28D7/04  B28D7/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2022-05-20 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B28D 5/02
登记生效日 : 20220509
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 潘晓燕
变更后权利人 : 上海滨赛光电科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 510665 广东省广州市天河区天园街道棠石路8号海景大厦701
变更后权利人 : 201400 上海市奉贤区青工路268号2幢
2021-08-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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