一种基于芯片制造用的开孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于芯片制造用的开孔装置，底座的上侧壁左右对称的通过支柱固定安装有顶板，顶板的上侧壁通过连接杆固定安装有螺母座，螺母座的内侧壁螺接有螺纹杆，螺纹杆的上侧壁固定安装有固定块，通过操作杆带动套板转动，使得活动杆通过支撑座带动钻孔刀在芯片上开孔，钻孔刀顶部设有驱动器，使得钻孔刀通过驱动器进行使用开孔，方便相关人员进行操作，在使用的时候根据钻孔刀上的螺纹与支撑座上的螺纹孔进行更换刀具，根据开孔需求选择合适刀具大小，给使用过程带来便利，提高芯片制作的质量，在开孔结束后，利用第一弹簧的弹力带动活动杆移动，使得操作杆回到初始位置，方便下次使用。
基本信息
专利标题 ：
一种基于芯片制造用的开孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022287272.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN213424936U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
绍兴华创光电科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路326号1幢4楼409室
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈进
优先权 ：
CN202022287272.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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