一种基于芯片制造用的开孔装置
授权
摘要
本实用新型提供一种基于芯片制造用的开孔装置,包括开孔机、支撑轴和加工台,支撑轴位于开孔机内侧的一端,且支撑轴的左右两端分别与开孔机固定连接,加工台位于开孔机内侧的一端,支撑轴的中部上端均匀分布有减震杆,且加工台的下端与减震杆固定连接,开孔机内侧的上端中部设有液压挂杆,且液压挂杆的顶部与开孔机固定连接。该种基于芯片制造用的开孔装置通过结构的改进,使本装置在实际使用时,可避免开孔时产生的渣屑将孔洞堵住,并且可对渣屑进行顺畅的排放处理,实用性强,同时本装置在实际使用时可对开孔刀具进行保护,以避免刀具在开孔时造成歪斜损坏,提升了开孔时的可靠性。
基本信息
专利标题 :
一种基于芯片制造用的开孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022177698.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-29
授权号 :
CN214110656U
授权日 :
2021-09-03
发明人 :
侯宗扬
申请人 :
侯宗扬
申请人地址 :
广西壮族自治区梧州市岑溪市水汶镇水汶社区中寨组2号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022177698.8
主分类号 :
B26F1/02
IPC分类号 :
B26F1/02 B26D7/00 B26D7/18 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔,例如有相对往复运动的冲头和底板
法律状态
2021-09-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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